Singapur Halbleiter-Foundry-Markt Gr??e und Marktanteil

Singapur Halbleiter-Foundry-Markt (2025 – 2030)
Bild ? 黑料不打烊. Wiederverwendung erfordert Namensnennung gem?? CC BY 4.0.

Singapur Halbleiter-Foundry-Markt Analyse von 黑料不打烊

Die Gr??e des Singapur Halbleiter-Foundry-Marktes** bel?uft sich im Jahr 2025 auf 4,13 Milliarden USD und wird voraussichtlich bis 2030 auf 6,3 Milliarden USD anwachsen, was einer CAGR von 8,9 % über den Zeitraum entspricht. Starke staatliche Anreize, eine geopolitisch neutrale Haltung und tief verwurzelte Expertise in Prozessen für ausgereifte Knoten positionieren das Land als bevorzugte Alternative zu traditionellen Fertigungszentren.[1]Economic Development Board, "Was macht Singapur zu einem erstklassigen Standort für Halbleiterunternehmen, die Innovation vorantreiben?", edb.gov.sg Kapazit?tserweiterungen bei GlobalFoundries, UMC und dem VisionPower-NXP–NXP-Gemeinschaftsunternehmen signalisieren das Vertrauen, dass Singapur trotz h?herer Betriebskosten sowohl Qualit?t als auch Skalierbarkeit liefern kann. Die Nachfrage von regionalen Kunden aus den Bereichen Elektrofahrzeuge und Hochleistungsrechnen st?rkt die Auslastungsraten, w?hrend das Prototyping-Programm für fortschrittliche Knoten der Nationalen Forschungsstiftung die inl?ndische Innovationspipeline erweitert. Gleichzeitig d?mpfen steigende Energiepreise und ein sich verknappender Arbeitsmarkt die Wachstumsaussichten und veranlassen die Hersteller zu Investitionen in Automatisierung und Nachhaltigkeit, die die Margen langfristig schützen.

Wichtigste Erkenntnisse des Berichts

  • Nach Technologieknoten hielten 28-nm-Prozesse im Jahr 2024 einen Anteil von 31,3 % am **Singapur Halbleiter-Foundry-Marktanteil**; 10/7/5 nm und darunter wird voraussichtlich bis 2030 mit einer CAGR von 14,8 % wachsen.  
  • Nach Wafer-Gr??e entfielen im Jahr 2024 66,6 % des **Singapur Halbleiter-Foundry-Marktvolumens** auf 300 mm und dieser Anteil w?chst bis 2030 mit einer CAGR von 12,4 %.   
  • Nach Gesch?ftsmodell erzielten Pure-Play-Dienste im Jahr 2024 einen Umsatzanteil von 72,6 %, w?hrend IDM-Foundry-Dienste mit einer prognostizierten CAGR von 13,2 % bis 2030 das h?chste Wachstum verzeichneten.  
  • Nach Anwendung führte Unterhaltungselektronik im Jahr 2024 mit einem Umsatzanteil von 38,3 %; Hochleistungsrechnen verzeichnet bis 2030 eine CAGR von 15,1 %.  

Segmentanalyse

Nach Technologieknoten: Ausgereifte Knoten treiben die Automobilrevolution voran

Der 28-nm-Knoten machte 31,3 % des Umsatzes im Jahr 2024 aus und unterstreicht die Kundenpr?ferenz für zuverl?ssige und kosteneffektive Plattformen, die funktionale Sicherheitsstandards erfüllen. Der **Singapur Halbleiter-Foundry-Markt** nutzt diesen Sweet Spot, um langfristige Vertr?ge mit Elektrofahrzeug- und Industriekunden zu verankern. Die Nachfrage nach 16/14-nm- und 20-nm-Prozessen w?chst, da autonomes Fahren und Smart-Factory-Installationen h?here Leistung ben?tigen, ohne die Kosten für führende Knoten zu verursachen. Unterdessen entstehen sub-10-nm-Prototypen aus dem Wafer-Programm der Nationalen Forschungsstiftung, was lokale Designh?user für künftige Hochleistungsrechenm?glichkeiten positioniert. Die Produktion fortschrittlicher Knoten ist heute begrenzt, doch ihre CAGR von 14,8 % signalisiert eine eventuelle Verlagerung hin zu KI-Beschleunigern und Rechenzentrum-SoCs.

Der schnelle Einsatz von EUV-Werkzeugen h?ngt von Exportkontrollgenehmigungen ab, was eine Obergrenze für die unmittelbare Kapazit?t setzt. Dennoch bleibt der Talentpool an Prozessingenieuren für ausgereifte Knoten in Singapur ein Differenzierungsmerkmal, da Automobil- und Industriek?ufer Ausbeute und Zuverl?ssigkeit h?her gewichten als blo?e Transistordichte. Der ausgewogene Knotenmix schützt Fertigungsanlagen vor Zyklik in der Unterhaltungselektronik und bietet gleichzeitig einen Upgrade-Pfad, sollte sich die Wirtschaftlichkeit fortschrittlicher Knoten verbessern. Laufende Investitionen von UMC und VisionPower im Bereich 22/28 nm festigen die nationale Spezialisierung auf die Volumenproduktion für Antriebsstrang- und Sicherheitssysteme und erhalten die Preissetzungsmacht in einem Segment, das weniger anf?llig für aggressiven chinesischen Wettbewerb ist.

Singapur Halbleiter-Foundry-Markt: Marktanteil nach Technologieknoten
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Nach Wafer-Gr??e: Dominanz der 300-mm-Infrastruktur

Das Singapur Halbleiter-Foundry-Marktvolumen für 300-mm-Wafer machte 2024 66,6 % der Gesamtproduktion aus und wird voraussichtlich mit einer CAGR von 12,4 % wachsen, angetrieben durch Skaleneffekte und hohe Volumina bei Automobilchips. Gr??ere Wafer senken die Kosten pro Chip und verschaffen lokalen Fertigungsanlagen einen Vorteil bei der Ausschreibung für mehrj?hrige Elektrofahrzeugvertr?ge. Automatisierungsinvestitionen steigern den Durchsatz und die Ausbeute und erm?glichen es den Anlagen, Premiumqualit?t mit wettbewerbsf?higen Preisen zu verbinden. Die Fl?chenreservierungsstrategie von JTC sieht mehr Raum für 300-mm-Parks vor und sichert Erweiterungsspielraum für das gesamte Jahrzehnt.

Umgekehrt bedienen 200-mm-Linien HF-, Analog- und MEMS-Anwendungen, bei denen Redesignkosten eine Migration ausschlie?en. Obwohl der Anteil allm?hlich sinkt, bleiben diese Linien aufgrund der Nischennachfrage und abgeschriebener Ausrüstung profitabel. Wafer unter 150 mm decken Legacy- oder Spezialbedürfnisse ab, aber das Wachstum ist vernachl?ssigbar. Singapurs Fokus auf 300-mm-Kapazit?t entspricht globalen Trends hin zu Chiplet- und heterogen integrierten Ger?ten, die von fortschrittlichem Packaging auf gr??eren Substraten profitieren. Die resultierende Skalierung festigt die Rolle des Landes als regionale Macht für hochvolumige Automobil- und Industriehalbleiter.

Nach Foundry-Gesch?ftsmodell: Pure-Play-Spezialisierungsstrategie

Pure-Play-Betreiber erzielten 2024 72,6 % des Umsatzes und best?tigen damit Singapurs Ausrichtung auf Auftragsfertigung gegenüber integrierter Ger?teproduktion. Das Modell erm?glicht es GlobalFoundries, UMC und VisionPower, mehrere fablose und IDM-Kunden ohne Kanalkonflikt zu bedienen. Eine hohe Ger?teauslastung verbessert die Kostendeckung und unterstützt Reinvestitionen in Spezialprozesse und Automobilqualifizierungen. IDMs, die individuelle Chemikalien oder Sicherheitsgarantien ben?tigen, lagern zunehmend ?berproduktion aus und fügen Pure-Play-Linien inkrementelle Volumina hinzu.

Fab-Lite-Aktivit?ten bleiben marginal, da die Kapitalintensit?t neuer Fertigungsanlagen partielle Outsourcing-Strategien entmutigt. Stattdessen verpflichten sich Unternehmen entweder vollst?ndig zum Outsourcing oder investieren in dedizierte Eigenkapazit?ten. Der **Singapur Halbleiter-Foundry-Markt** profitiert von der Pure-Play-Flexibilit?t, die es Fertigungsanlagen erm?glicht, Kapazit?ten w?hrend Hochphasen schnell den margenst?rksten Segmenten zuzuweisen und gleichzeitig langfristige Vereinbarungen für eine stabile Auslastung aufrechtzuerhalten. Bevorstehende 22/28-nm-Erweiterungen von UMC und VisionPower festigen das Pure-Play-Modell weiter und zementieren Singapurs Ruf als vertrauenswürdiger Drittfertigungsstandort für Chips in Automobilqualit?t.

Singapur Halbleiter-Foundry-Markt: Marktanteil nach Foundry-Gesch?ftsmodell
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Nach Anwendung: Führerschaft in der Unterhaltungselektronik mit HPC-Beschleunigung

Unterhaltungselektronik und Kommunikationsger?te repr?sentierten 2024 38,3 % der Wafer-Starts und spiegeln enge Verbindungen zu asiatischen Smartphone- und IoT-Monteuren wider. Dennoch verzeichnete Hochleistungsrechnen mit einer CAGR von 15,1 % die schnellste Expansion, gestützt durch KI-getriebene Servernachfrage. Der Trend er?ffnet Premium-Einnahmequellen, da singapurische Fertigungsanlagen für die Produktion von hochdichtem SRAM und interposerbasierter GPU qualifiziert werden. Automobilanwendungen setzen ihren starken Aufstieg fort, katalysiert durch regionale Elektrofahrzeuginitiativen, die einen gr??eren Siliziumgehalt pro Fahrzeug vorschreiben.

Industrie- und IoT-Segmente verzeichnen ein stetiges mittleres einstelliges Wachstum, unterstützt durch Singapurs Smart-Nation-Initiativen und ASEAN-Fabrikautomatisierungsprojekte. Andere Kategorien – Medizin, Luft- und Raumfahrt sowie Telekommunikationsinfrastruktur – runden die Nachfrage ab, ohne die Kapazit?tszuweisungen zu dominieren. Der sich entwickelnde Mix erh?ht die Widerstandsf?higkeit durch Diversifizierung weg von zyklischen Verbraucherger?teauftr?gen. Er erg?nzt auch staatliche Priorit?ten zur Erfassung h?herwertiger Mikroelektronik und positioniert den **Singapur Halbleiter-Foundry-Markt** für nachhaltige Rentabilit?t selbst inmitten globaler Lieferkettenumgestaltungen.

Geografische Analyse

Singapurs Hafenlage und erstklassiges Logistiknetzwerk erm?glichen die taggleiche Lieferung verarbeiteter Wafer an malaysische OSAT-Partner und verkürzen die Zykluszeiten für Automobilkunden, die enge Lieferfenster ben?tigen. Die N?he zu japanischen Chemikalienlieferanten und südkoreanischen Ger?telieferanten vereinfacht die eingehende Versorgung, reduziert dadurch den Bedarf an Pufferbest?nden und das Umlaufverm?gen. Diese strukturellen Vorteile untermauern den **Singapur Halbleiter-Foundry-Markt**, da die regionale Nachfrage nach Elektrofahrzeug- und KI-Chips zunimmt.

Komplementarit?t statt Rivalit?t kennzeichnet die Beziehung zum benachbarten Malaysia, dessen Montage- und Testh?user Singapurs Frontend-Produktion aufnehmen. Gemeinsame Kunden-Roadshows pr?sentieren eine integrierte ASEAN-Wertsch?pfungskette, die Risikostreuung gegenüber der Abh?ngigkeit von einem einzigen Standort in Taiwan oder dem chinesischen Festland bietet. Unterdessen werben Vietnam und Indonesien mit niedrigeren Arbeitskosten um Einstiegsfabriken, aber begrenzte Infrastruktur und l?ngere Zollabfertigungszeiten hindern sie daran, Singapurs Kernnische bei ausgereiften Knoten zu untergraben.

Dennoch übt der intensive Wettbewerb durch subventionierte Fertigungsanlagen vom chinesischen Festland Preisdruck aus, dem Singapur mit fehlerfreien Qualit?tsnachweisen und ISO-26262-Konformit?t begegnet. Staatlich gef?rderte Forschungs- und Entwicklungszentren stellen sicher, dass lokale Fertigungsanlagen technologisch relevant bleiben, auch wenn sie sich auf ausgereifte Knoten konzentrieren. Da der asiatisch-pazifische Halbleitermarkt bis 2030 auf die 30-Milliarden-USD-Marke zusteuert, signalisiert Singapurs stetige CAGR von 8,9 %, dass seine Strategie der qualit?tsgeführten Spezialisierung trotz wachsender regionaler Herausforderer tragf?hig bleibt.

Wettbewerbslandschaft

Der nationale Markt beherbergt eine Handvoll dominanter Akteure, wobei GlobalFoundries, UMC und das VisionPower-NXP-Gemeinschaftsunternehmen gemeinsam einen erheblichen Anteil der installierten Kapazit?t halten. Ihre Führungsposition beruht auf spezialisierten Automobilqualifizierungen, robusten Kundenaudits und langj?hrigen Beziehungen zu Tier-1-Systemlieferanten. Neue Marktteilnehmer sehen sich mit hohen Investitionsausgaben und strengen Zuverl?ssigkeitszertifizierungen konfrontiert, die Qualifizierungszyklen auf über zwei Jahre verl?ngern und eine natürliche Begrenzung der ?berfüllung darstellen.

Der strategische Fokus richtet sich auf Prozesssteuerung nach Industrie 4.0. Anlagen setzen IoT-Sensoren, Big-Data-Analysen und geschlossene Ausbeute-Management-Systeme ein, um h?here Lohnkosten auszugleichen. Beispielsweise hat der Tampines-Standort von GlobalFoundries eine KI-gesteuerte Metrologie eingeführt, die die Leitungsdefektraten um zweistellige Prozents?tze reduzierte und Folgeauftr?ge von europ?ischen Automobilherstellern sicherte. Bei UMC reduzierten Algorithmen zur vorausschauenden Wartung Ausfallzeiten und erm?glichten es der Fabrik, 28-nm-Volumina vor den Vertragsfristen hochzufahren.

Die Zusammenarbeit mit Ger?teherstellern fügt eine weitere Differenzierungsebene hinzu. Die EPIC-Plattform von Applied Materials verankert ein lokales ?kosystem für fortschrittliche Packaging-Forschung und -Entwicklung und verschafft singapurischen Fertigungsanlagen frühzeitigen Zugang zu Werkzeugen der n?chsten Generation. Microns bevorstehende HBM-Packaging-Anlage wird den Wissenstransfer bei der Montage von Hochbandbreitenspeichern intensivieren und die F?higkeitslücken gegenüber kostengünstigeren Standorten vergr??ern. Trotz der moderaten Konzentration bleibt die Wettbewerbsintensit?t im Zaum, da jeder gro?e Akteur auf unterschiedliche Anwendungssegmente abzielt und direkte Preisk?mpfe minimiert werden.

Marktführer der Singapur Halbleiter-Foundry-Branche

  1. GlobalFoundries Singapore Pte. Ltd.

  2. United Microelectronics Corporation

  3. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.

  4. Samsung Foundry

  5. Tower Semiconductor Ltd.

  6. *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
Singapur Halbleiter-Foundry-Markt
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Jüngste Branchenentwicklungen

  • M?rz 2025: Eine nationale Halbleiter-Forschungs- und Entwicklungsanlage im Wert von 500 Millionen SGD wurde für Tampines angekündigt, die KMU bis 2027 Zugang zu gemeinsamen Werkzeugen verschafft.
  • Januar 2025: Micron Technology begann mit dem Bau einer Hochbandbreitenspeicher-Packaging-Anlage im Wert von 7 Milliarden USD, die zun?chst 1.400 Arbeitspl?tze schaffen und auf 3.000 Stellen ausgebaut werden soll, was Singapurs Rolle bei KI-zentrierten Ger?ten st?rkt.
  • Dezember 2024: VisionPower Semiconductor Manufacturing Company begann mit dem Bau einer 300-mm-Fabrik im Wert von 7,8 Milliarden USD, die bis 2029 auf 55.000 Wafer pro Monat ausgelegt ist – die gr??te einzelne Halbleiterinvestition in Singapur.
  • November 2024: Applied Materials startete sein EPIC-Kollaborationsmodell zur Beschleunigung der Kommerzialisierung fortschrittlicher Chip-Packaging-Technologien in Partnerschaft mit A*STAR.

Inhaltsverzeichnis des Berichts zur Singapur Halbleiter-Foundry-Branche

1. EINLEITUNG

  • 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
  • 1.2 Umfang der Studie

2. FORSCHUNGSMETHODIK

3. ZUSAMMENFASSUNG F?R DIE GESCH?FTSF?HRUNG

4. MARKTLANDSCHAFT

  • 4.1 惭补谤办迟ü产别谤蝉颈肠丑迟
  • 4.2 Markttreiber
    • 4.2.1 Staatliche Anreize im Rahmen von Singapurs Halbleiter-Branchentransformationsplan 2.0
    • 4.2.2 Erweiterung der 300-mm-Kapazit?t in GlobalFoundries' Tampines Megafab
    • 4.2.3 Steigende Nachfrage nach Chips in Automobilqualit?t von regionalen Elektrofahrzeugherstellern
    • 4.2.4 Multi-Projekt-Wafer-Programm der Nationalen Forschungsstiftung für sub-10-nm-Knoten
    • 4.2.5 Wachstum fortschrittlicher 3D-heterogener Packaging-Cluster
    • 4.2.6 Lokale Energieobergrenzen für Rechenzentren treiben Innovation bei HPC-Knoten voran
  • 4.3 Markthemmnisse
    • 4.3.1 Hohe Energie- und Wasserintensit?t gegenüber Singapurs Grünem Plan 2030
    • 4.3.2 Mangel an erfahrenen Halbleiteringenieuren
    • 4.3.3 Knappheit an Industriefl?chen für neue Fertigungsanlagen nach 2030
    • 4.3.4 Exportkontrollrisiken bei der Lieferung von EUV-Werkzeugen
  • 4.4 Analyse der industriellen Wertsch?pfungskette
  • 4.5 Auswirkungen makro?konomischer Faktoren
  • 4.6 Regulatorisches Umfeld
  • 4.7 Technologischer Ausblick
  • 4.8 Analyse der fünf Wettbewerbskr?fte nach Porter
    • 4.8.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
    • 4.8.2 Verhandlungsmacht der K?ufer
    • 4.8.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
    • 4.8.4 Bedrohung durch Substitute
    • 4.8.5 Wettbewerbsrivalit?t

5. MARKTGR?SSE UND WACHSTUMSPROGNOSEN (WERT)

  • 5.1 Nach Technologieknoten
    • 5.1.1 10/7/5 nm und darunter
    • 5.1.2 16/14 nm
    • 5.1.3 20 nm
    • 5.1.4 28 nm
    • 5.1.5 45/40 nm
    • 5.1.6 65 nm und darüber
  • 5.2 Nach Wafer-Gr??e
    • 5.2.1 300 mm
    • 5.2.2 200 mm
    • 5.2.3 <150 mm
  • 5.3 Nach Foundry-Gesch?ftsmodell
    • 5.3.1 Pure-Play
    • 5.3.2 IDM-Foundry-Dienste
    • 5.3.3 Fab-Lite
  • 5.4 Nach Anwendung
    • 5.4.1 Unterhaltungselektronik und Kommunikation
    • 5.4.2 Automobil
    • 5.4.3 Industrie und IoT
    • 5.4.4 Hochleistungsrechnen (HPC)
    • 5.4.5 Sonstige Anwendungen

6. WETTBEWERBSLANDSCHAFT

  • 6.1 Marktkonzentration
  • 6.2 Strategische Ma?nahmen
  • 6.3 Marktanteilsanalyse
  • 6.4 Unternehmensprofile {(umfasst globale ?bersicht, 惭补谤办迟ü产别谤蝉颈肠丑迟, Kernsegmente, Finanzdaten soweit verfügbar, strategische Informationen, Marktrang/Marktanteil für wichtige Unternehmen, Produkte und Dienstleistungen sowie jüngste Entwicklungen)}
    • 6.4.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)
    • 6.4.2 United Microelectronics Corporation (UMC)
    • 6.4.3 GlobalFoundries Inc.
    • 6.4.4 Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)
    • 6.4.5 Tower Semiconductor Ltd.
    • 6.4.6 Samsung Electronics Co., Ltd. – Samsung Foundry
    • 6.4.7 Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. (PSMC)
    • 6.4.8 Vanguard International Semiconductor Corp. (VIS)
    • 6.4.9 Hua Hong Semiconductor Limited
    • 6.4.10 DB HiTek Co., Ltd.
    • 6.4.11 X-FAB Silicon Foundries SE
    • 6.4.12 SilTerra Malaysia Sdn. Bhd.
    • 6.4.13 Magnachip Semiconductor Corp.
    • 6.4.14 Fujitsu Semiconductor Ltd.
    • 6.4.15 Shanghai Advanced Semiconductor Manufacturing Corp. Ltd. (ASMC)
    • 6.4.16 WIN Semiconductors Corp.
    • 6.4.17 SkyWater Technology Inc.
    • 6.4.18 Advanced Micro Foundry Pte. Ltd.
    • 6.4.19 United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC)
    • 6.4.20 Nexchip Semiconductor Corp.
    • 6.4.21 HHGrace Semiconductor Mfg. Corp.

7. MARKTCHANCEN UND ZUKUNFTSAUSBLICK

  • 7.1 Bewertung von Marktlücken und ungedecktem Bedarf
*Die Liste der Anbieter ist dynamisch und wird basierend auf dem angepassten Studienumfang aktualisiert

Berichtsumfang des Singapur Halbleiter-Foundry-Marktes

Nach Technologieknoten
10/7/5 nm und darunter
16/14 nm
20 nm
28 nm
45/40 nm
65 nm und darüber
Nach Wafer-Gr??e
300 mm
200 mm
<150 mm
Nach Foundry-Gesch?ftsmodell
Pure-Play
IDM-Foundry-Dienste
Fab-Lite
Nach Anwendung
Unterhaltungselektronik und Kommunikation
Automobil
Industrie und IoT
Hochleistungsrechnen (HPC)
Sonstige Anwendungen
Nach Technologieknoten 10/7/5 nm und darunter
16/14 nm
20 nm
28 nm
45/40 nm
65 nm und darüber
Nach Wafer-Gr??e 300 mm
200 mm
<150 mm
Nach Foundry-Gesch?ftsmodell Pure-Play
IDM-Foundry-Dienste
Fab-Lite
Nach Anwendung Unterhaltungselektronik und Kommunikation
Automobil
Industrie und IoT
Hochleistungsrechnen (HPC)
Sonstige Anwendungen

Im Bericht beantwortete Schlüsselfragen

Wie gro? ist der Singapur Halbleiter-Foundry-Markt heute?

Er wird im Jahr 2025 auf 4,13 Milliarden USD gesch?tzt und soll bis 2030 auf 6,3 Milliarden USD anwachsen.

Welche CAGR wird für Singapurs Foundry-Sektor erwartet?

Der Markt wird voraussichtlich zwischen 2025 und 2030 mit einer CAGR von 8,9 % wachsen.

Welcher Technologieknoten dominiert die nationale Produktion?

Ausgereifte 28-nm-Prozesse führten 2024 mit einem Umsatzanteil von 31,3 % aufgrund der starken Automobil- und Industrienachfrage.

Warum ist die 300-mm-Wafer-Kapazit?t in Singapur so wichtig?

Das 300-mm-Segment repr?sentiert 66,6 % der Produktion und w?chst mit einer CAGR von 12,4 %, da gr??ere Wafer die Kosten pro Chip für hochvolumige Automobilchips senken.

Welche Herausforderungen k?nnten die Foundry-Expansion verlangsamen?

Steigende Energiekosten im Zusammenhang mit dem Grünen Plan 2030 und ein Mangel an erfahrenen Halbleiteringenieuren belasten das kurzfristige Wachstum.

Welche Unternehmen investieren am meisten in neue Fertigungsanlagen?

UMC, das VisionPower-NXP–NXP-Gemeinschaftsunternehmen und GlobalFoundries haben jeweils Projekte im Wert von mehreren Milliarden Dollar, die die 22/28-nm-Kapazit?t bis 2029 erweitern.

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