Taille et part du marché chinois des circuits intégrés logiques

Marché chinois des circuits intégrés logiques (2025 - 2030)
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Analyse du marché chinois des circuits intégrés logiques par ºÚÁϲ»´òìÈ

La taille du marché chinois des circuits intégrés logiques devrait passer de 47,60 milliards USD en 2025 à 52,73 milliards USD en 2026 et devrait atteindre 87,99 milliards USD d'ici 2031, à un TCAC de 10,78 % sur la période 2026-2031. Le financement soutenu par l'État, les grands projets de fabrication provinciaux et l'exigence croissante de contenu national propulsent l'expansion des revenus, même si les restrictions sur les outils avancés persistent. L'intensification de la production de smartphones 5G dans le Guangdong, la pénétration croissante des véhicules électriques et la construction de centres de données hyperscale élargissent les bassins de demande. Les ajouts de capacité sur les nœuds matures sécurisent l'approvisionnement à court terme, tandis que les percées dans la production à 5 nm sans EUV signalent une trajectoire technologique ascendante. Les tensions concurrentielles restent élevées, car les exigences en capital pour la conception sub-10 nm dépassent 449 millions USD par tape-out, et un déficit de compétences de 200 000 personnes alimente l'inflation salariale.

Principaux enseignements du rapport

  • Par type de CI, la logique MOS a capturé 76,82 % de la part du marché chinois des circuits intégrés logiques en 2025, tandis que les pilotes/contrôleurs devraient progresser à un TCAC de 11,08 % jusqu'en 2031.  
  • Par nÅ“ud technologique, le 22/20 nm a représenté 34,25 % des revenus en 2025 ; les nÅ“uds ≤ 10 nm devraient se développer à un TCAC de 12,41 % jusqu'en 2031.  
  • Par secteur d'utilisation finale, l'électronique grand public a dominé avec 44,18 % des revenus en 2025, tandis que les applications automobiles devraient croître à un TCAC de 14,08 % jusqu'en 2031.  
  • Par modèle commercial, le segment de la conception/sans usine a représenté 67,05 % de la taille du marché chinois des circuits intégrés logiques en 2025 et devrait enregistrer un TCAC de 12,88 % entre 2026 et 2031.  

Remarque : Les chiffres de la taille du marché et des prévisions de ce rapport sont générés à l’aide du cadre d’estimation propriétaire de ºÚÁϲ»´òìÈ, mis à jour avec les données et analyses les plus récentes disponibles en 2026.

Analyse des segments

Par type de CI : la logique MOS reste prédominante

La logique MOS a représenté 76,82 % des revenus en 2025, ancrée par les conceptions de systèmes sur puce omniprésentes pour les téléphones, les véhicules électriques et les passerelles IoT. Les pilotes/contrôleurs ont enregistré le TCAC le plus rapide à 11,08 %, soutenu par les onduleurs de traction haute tension et les commandes de moteurs utilisés dans les NEV. Les cellules standard et les MOS à usage spécial ont maintenu une demande stable de la part des serveurs cloud, tandis que les réseaux de portes ont répondu à des besoins de logique personnalisée de niche. Les solutions bipolaires numériques ont persisté dans les dorsales de réseaux optiques, mais ont vu leur empreinte se réduire en raison d'une consommation d'énergie plus élevée.

Les pilotes/contrôleurs sophistiqués ont bénéficié de l'intégration multi-puces 3D, capitalisée par le financement de 700 millions USD de SJSemi, renforçant la résilience de l'approvisionnement local face aux alternatives étrangères. Le pilote BF1181 1 200 V de BYD Semiconductor fait progresser la fiabilité de qualité automobile nationale, soutenant les rendements de la taille du marché chinois des circuits intégrés logiques au niveau des composants.

Marché chinois des circuits intégrés logiques : part de marché par type de CI, 2025
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Par nœud technologique : l'intensification de la montée en gamme avancée

La tranche 22/20 nm a capturé 34,25 % des revenus en 2025, tandis que la production ≤ 10 nm a progressé à un TCAC de 12,41 % à mesure que les équipements nationaux arrivaient à maturité. Les lignes nationales à 28 nm, rendues possibles par la lithographie DUV de Shanghai Micro Electronics, ont atteint 31 % de la capacité mondiale d'ici 2027, renforçant la résilience du marché chinois des circuits intégrés logiques. Les nœuds matures ≥ 65 nm sont restés pertinents pour les composants de puissance et l'IoT industriel, tandis que le 16/14 nm a servi de tremplin pour les courbes d'apprentissage FINFET.

SMIC et Huawei ont collaboré sur un processeur Kirin à 5 nm, démontrant la maîtrise de la structuration par ultraviolets profonds, bien qu'avec des surcoûts. La R&D parallèle sur les outils FINFET à 14 nm a soutenu l'autonomie à long terme du marché chinois des circuits intégrés logiques.

Par secteur d'utilisation finale : l'automobile dépasse l'électronique grand public

L'électronique grand public a représenté 44,18 % des revenus en 2025, mais la demande de CI logiques automobiles a affiché un TCAC de 14,08 % jusqu'en 2031 en raison de la complexité croissante des ADAS. L'infrastructure informatique et de communication a maintenu une croissance solide grâce au déploiement de la 5G, tandis que l'IoT industriel s'est développé grâce aux mises à niveau des usines intelligentes. Les gains de conception automobile ont entraîné des tailles de puces plus grandes et des prix de vente moyens plus élevés, augmentant la taille du marché chinois des circuits intégrés logiques par véhicule.

BYD, Tesla Chine et Horizon Robotics ont élargi leurs partenariats écosystémiques, accélérant la localisation des processeurs MCU, de gestion de l'alimentation et de perception. Les objectifs politiques d'une part de 72 % pour les NEV d'ici 2030 indiquent un pipeline durable pour la logique haute fiabilité.

Marché chinois des circuits intégrés logiques : part de marché par secteur d'utilisation finale, 2025
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Par modèle commercial : la conception sans usine mène la création de valeur

Les entreprises sans usine ont représenté 67,05 % des revenus en 2025 et prévoient un TCAC de 12,88 %, en accord avec l'ambition de la Chine centrée sur la propriété intellectuelle. Un capex plus faible a permis des pivots rapides vers les accélérateurs IA et l'informatique en périphérie. Les opérations IDM ont persisté dans les niches de puissance et de capteurs, où un contrôle strict des procédés est obligatoire. Le principal IDM Silan Microelectronics a expédié 220 000 plaquettes par mois, signalant un équilibre domestique naissant.

Une activité de conception soutenue a alimenté des démarrages de plaquettes constants pour SMIC et Hua Hong, renforçant un cycle vertueux qui a élargi le marché chinois des circuits intégrés logiques.

Analyse géographique

Le delta du fleuve Yangtze et le delta de la rivière des Perles ont ensemble accueilli la majeure partie de la capacité de fabrication, d'assemblage et de conception. Le Guangdong a dévoilé 40 projets de semi-conducteurs d'une valeur de 74 milliards USD et a importé 1 000 milliards CNY (140 milliards USD) de puces en 2024, catalysant les programmes d'approvisionnement local. Shanghai a affiché des ventes sectorielles de 300 milliards CNY (41,87 milliards USD), le Jiangsu a excellé dans les services en aval avec Wuxi visant une production de 280 milliards CNY (39,08 milliards USD) d'ici 2025, tandis que le Zhejiang s'est spécialisé dans les matériaux et l'encapsulation avancée.

Pékin a fonctionné comme un noyau de politique, de R&D et de conception, ancrant le siège social de SMIC et les laboratoires HiSilicon de Huawei. Les programmes de subventions et les pôles universitaires ont fourni des talents, mais la région capitale a reflété la pénurie nationale d'ingénieurs. Les provinces occidentales ont attiré des investissements dans les centres de données dans le cadre du programme « Données à l'Est, Calcul à l'Ouest », bien que les contraintes énergétiques et de compétences aient ralenti la migration de l'écosystème des puces. Des pôles émergents tels que Suzhou et Ganzhou ont mis en place des exonérations fiscales et des concessions foncières, élargissant la portée territoriale du marché chinois des circuits intégrés logiques.

Paysage concurrentiel

La concurrence est restée modérée, les principaux acteurs nationaux ayant consolidé leurs parts tout en faisant face à de solides concurrents mondiaux. SMIC a atteint 6 % de quota mondial de fonderie en 2024, dépassant GlobalFoundries et UMC sur la force des nœuds matures.[4]CNBC, "SMIC Now the No. 3 Foundry in the World," cnbc.com Hua Hong a investi 6,7 milliards USD dans une usine à Wuxi axée sur les nœuds 65-40 nm, renforçant l'approvisionnement national. BYD Semiconductor a tiré parti d'un approvisionnement interne à 70 % pour capter les marges de logique pour véhicules électriques, tandis que Huawei a poursuivi une pile de puces de bout en bout malgré les sanctions.

La concurrence par les prix a émergé dans les plaquettes de carbure de silicium, où les fournisseurs locaux ont sous-coté Wolfspeed de 30 %, signalant un « choc chinois » dans les semi-conducteurs matures. SJSemi et TongFu Microelectronics ont rivalisé pour commercialiser la liaison hybride et l'empilement de puces 3D, répondant aux goulots d'étranglement de l'encapsulation. Les dépôts de propriété intellectuelle dans les sous-systèmes domotiques intelligents ont élargi la diversité des applications.

Leaders du secteur des circuits intégrés logiques en Chine

  1. STMicroelectronics N.V.

  2. Texas Instruments Inc

  3. Renesas Electronics Corporation

  4. Analog Devices Inc.

  5. Intel Corporation

  6. *Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
Concentration du marché chinois des circuits intégrés logiques
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Développements récents dans le secteur

  • Juin 2025 : GlobalFoundries a dévoilé une expansion américaine de 16 milliards USD pour récupérer des volumes de nÅ“uds matures face aux concurrents asiatiques.
  • Mai 2025 : SMIC a annoncé quatre nouvelles usines de 12 pouces prévues après 2025, destinées à la production à 28 nm et au-dessus.
  • Avril 2025 : Micron a reçu un soutien de 6,1 milliards USD au titre de la loi CHIPS pour des usines de mémoire nationales.
  • Mars 2025 : Tata Electronics s'est allié à Himax et PSMC pour créer un pôle indien d'affichage et de détection IA.

Table des matières du rapport sur le secteur des circuits intégrés logiques en Chine

1. INTRODUCTION

  • 1.1 Hypothèses de l'étude et définition du marché
  • 1.2 Périmètre de l'étude

2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE

3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF

4. PAYSAGE DU MARCHÉ

  • 4.1 Aperçu du marché
  • 4.2 Moteurs du marché
    • 4.2.1 Mandat d'autosuffisance « Fabriqué en Chine 2025 » piloté par l'État
    • 4.2.2 Essor de la production de smartphones 5G et d'appareils portables dans le Guangdong/Zhejiang
    • 4.2.3 La demande NEV/ADAS catalyse le contenu des CI logiques automobiles
    • 4.2.4 La construction de centres de données hyperscale par BAT + C stimule la logique haut de gamme
    • 4.2.5 Subventions gouvernementales pour les lignes de fabrication domestiques 28 nm → 7 nm
    • 4.2.6 Prolifération rapide des modules domotiques intelligents et d'IoT industriel
  • 4.3 Freins du marché
    • 4.3.1 Contrôles américains à l'exportation sur les outils et EDA < 14 nm
    • 4.3.2 Pénurie aiguë de talents en conception sur les nÅ“uds avancés
    • 4.3.3 Intensité capitalistique et long retour sur investissement des usines de pointe
  • 4.4 Analyse de la chaîne de valeur
  • 4.5 Perspectives réglementaires
  • 4.6 Analyse des cinq forces de Porter
    • 4.6.1 Pouvoir de négociation des fournisseurs
    • 4.6.2 Pouvoir de négociation des acheteurs
    • 4.6.3 Menace des nouveaux entrants
    • 4.6.4 Menace des substituts
    • 4.6.5 Intensité de la rivalité concurrentielle
  • 4.7 Impact des facteurs macroéconomiques
  • 4.8 Analyse des investissements

5. TAILLE DU MARCHÉ ET PRÉVISIONS DE CROISSANCE (VALEUR)

  • 5.1 Par type de CI
    • 5.1.1 Bipolaire numérique
    • 5.1.2 Logique MOS
    • 5.1.2.1 Usage général
    • 5.1.2.2 Réseaux de portes
    • 5.1.2.3 Pilotes / Contrôleurs
    • 5.1.2.4 Cellules standard
    • 5.1.2.5 À usage spécial
  • 5.2 Par nÅ“ud technologique
    • 5.2.1 ≥ 65 nm
    • 5.2.2 45/40 nm
    • 5.2.3 32/28 nm
    • 5.2.4 22/20 nm
    • 5.2.5 16/14 nm
    • 5.2.6 ≤ 10 nm
  • 5.3 Par secteur d'utilisation finale
    • 5.3.1 Électronique grand public
    • 5.3.2 Automobile
    • 5.3.3 Infrastructure informatique et de communication
    • 5.3.4 Ordinateurs et serveurs
    • 5.3.5 Industrie et IoT
    • 5.3.6 Autres applications
  • 5.4 Par modèle commercial
    • 5.4.1 IDM
    • 5.4.2 Fournisseur de conception/sans usine

6. PAYSAGE CONCURRENTIEL

  • 6.1 Concentration du marché
  • 6.2 Mouvements stratégiques
  • 6.3 Analyse des parts de marché
  • 6.4 Profils d'entreprises {(comprend aperçu au niveau mondial, aperçu au niveau du marché, segments principaux, données financières si disponibles, informations stratégiques, rang/part de marché, produits et services, développements récents)}
    • 6.4.1 Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC)
    • 6.4.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC)
    • 6.4.3 Samsung Electronics Co. Ltd.
    • 6.4.4 Will Semiconductor Co., Ltd.
    • 6.4.5 United Microelectronics Corp. (UMC)
    • 6.4.6 GlobalFoundries Inc.
    • 6.4.7 Hua Hong Semiconductor Ltd.
    • 6.4.8 HiSilicon Technologies Co. Ltd.
    • 6.4.9 UNISOC (Shanghai) Technologies Co. Ltd.
    • 6.4.10 Shanghai Belling Co. Ltd.
    • 6.4.11 Diodes Incorporated
    • 6.4.12 NXP Semiconductors N.V.
    • 6.4.13 STMicroelectronics N.V.
    • 6.4.14 Texas Instruments Inc.
    • 6.4.15 Broadcom Inc.
    • 6.4.16 Analog Devices Inc.
    • 6.4.17 GigaDevice Semiconductor Inc.
    • 6.4.18 Onsemi Corp.
    • 6.4.19 Verisilicon Holdings Co., Ltd.
    • 6.4.20 Nationz Technologies Inc.

7. OPPORTUNITÉS DE MARCHÉ ET PERSPECTIVES D'AVENIR

  • 7.1 Évaluation des espaces blancs et des besoins non satisfaits
*La liste des fournisseurs est dynamique et sera mise à jour en fonction du périmètre de l'étude personnalisée

Périmètre du rapport sur le marché chinois des circuits intégrés logiques

Les circuits intégrés (CI) logiques sont des dispositifs à semi-conducteurs qui effectuent des opérations logiques de base sur des signaux d'entrée numériques pour produire des signaux de sortie numériques. Ils constituent un composant central des circuits logiques largement utilisés dans diverses applications, notamment l'électronique numérique, les ordinateurs et les systèmes de communication. Ces CI fonctionnent sur la base de niveaux logiques, qui sont des plages de tension correspondant à des conditions logiques. Ces niveaux déterminent si un signal est interprété comme un état haut ou bas. Il est essentiel que les CI communicants utilisent les mêmes niveaux logiques pour assurer une communication correcte et éviter des problèmes potentiels.

L'étude suit les revenus générés par la vente de produits de circuits intégrés logiques par divers acteurs en Chine. L'étude suit également les principaux paramètres du marché, les facteurs de croissance sous-jacents et les principaux fournisseurs opérant dans le secteur, ce qui soutient les estimations du marché et les taux de croissance sur la période de prévision. L'étude analyse en outre l'impact global des effets résiduels de la COVID-19 et d'autres facteurs macroéconomiques sur le marché. Le périmètre du rapport englobe le dimensionnement du marché et les prévisions pour les différents segments de marché.

Le marché chinois des circuits intégrés logiques est segmenté par type de CI (bipolaire numérique, logique MOS [MOS usage général, réseaux de portes MOS, pilotes/contrôleurs MOS, cellules standard MOS et MOS à usage spécial]) et par application (électronique grand public, automobile, informatique et communication, ordinateurs et autres applications). Les tailles et prévisions de marché sont fournies en termes de valeur (USD) pour tous les segments ci-dessus.

Par type de CI
Bipolaire numérique
Logique MOS Usage général
Réseaux de portes
Pilotes / Contrôleurs
Cellules standard
À usage spécial
Par nœud technologique
≥ 65 nm
45/40 nm
32/28 nm
22/20 nm
16/14 nm
≤ 10 nm
Par secteur d'utilisation finale
Électronique grand public
Automobile
Infrastructure informatique et de communication
Ordinateurs et serveurs
Industrie et IoT
Autres applications
Par modèle commercial
IDM
Fournisseur de conception/sans usine
Par type de CI Bipolaire numérique
Logique MOS Usage général
Réseaux de portes
Pilotes / Contrôleurs
Cellules standard
À usage spécial
Par nœud technologique ≥ 65 nm
45/40 nm
32/28 nm
22/20 nm
16/14 nm
≤ 10 nm
Par secteur d'utilisation finale Électronique grand public
Automobile
Infrastructure informatique et de communication
Ordinateurs et serveurs
Industrie et IoT
Autres applications
Par modèle commercial IDM
Fournisseur de conception/sans usine

Questions clés auxquelles le rapport répond

Quelle est la taille et le taux de croissance du marché chinois des circuits intégrés logiques ?

Le marché a été évalué à 52,73 milliards USD en 2026 et devrait atteindre 87,99 milliards USD d'ici 2031, reflétant un TCAC de 10,78 %.

Quelle catégorie de produits domine actuellement les revenus ?

La logique MOS a détenu 76,82 % de la part de marché en 2025, portée par l'adoption généralisée des systèmes sur puce dans les smartphones, les véhicules électriques et le matériel de centres de données.

Comment les contrôles américains à l'exportation influencent-ils la feuille de route des nœuds avancés de la Chine ?

Les exigences de licence sur les outils sub-14 nm et les logiciels EDA ont prolongé le délai de mise sur le marché d'environ deux à trois ans et ont augmenté les coûts de production à 5 nm de 40 à 50 %.

Pourquoi la demande automobile remodèle-t-elle les perspectives à long terme du marché ?

La pénétration des véhicules électriques a dépassé 39 % en 2024 et devrait atteindre 72 % d'ici 2030, poussant les expéditions de CI logiques automobiles à un TCAC de 14,08 % — le plus rapide parmi tous les groupes d'utilisateurs finaux.

Où sont situés les principaux pôles de fabrication ?

Le delta du fleuve Yangtze (Shanghai-Jiangsu-Zhejiang) et le delta de la rivière des Perles (Guangdong) accueillent la majorité des usines, des maisons de conception et des installations d'encapsulation, soutenus par des programmes de subventions provinciales.

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