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Markttrends und Einblicke

Steigende Nachfrage nach Bandbreite für KI-Training und -Inferenz

KI-Trainingscluster wuchsen bis 2025 von Tausenden auf Zehntausende von GPUs, und Inferenzsysteme entwickeln sich nun in dieselbe Richtung, da Reasoning-intensive Modelle immer h?ufiger werden. Dies ist von Bedeutung, weil die Datenbewegung – nicht allein die Berechnung – heute einen Gro?teil der Energie in modernen GPU-Systemen verbraucht. Diese Verlagerung macht die Interconnect-Bandbreite zu einer praktischen Grenze im Cluster-Design, was die Nachfrage im optischen GPU-Interconnect-Markt direkt unterstützt. Branchendiskussionen rund um optische I/O zeigen zudem, dass Inferenz-Workloads zunehmend dasselbe latenzarme Fabric ben?tigen, das bisher haupts?chlich mit Trainingsumgebungen assoziiert wurde. Das Ergebnis ist eine breitere Nachfragebasis für optische Verbindungen, da künftige Ausgaben im optischen GPU-Interconnect-Markt nicht mehr ausschlie?lich an das Training von Frontier-Modellen gebunden sind.

Leistungs- und Reichweitengrenzen von Kupfer-Interconnects in GPU-Clustern

Kupferverbindungen sind mit zunehmendem Signalverlust bei steigender Geschwindigkeit und Distanz konfrontiert, und diese physikalische Grenze wirkt sich nun auf das Systemlayout in gro?en GPU-Clustern aus.^{[1]NVIDIA, "Skalierung von KI-Fabriken mit Co-Packaged Optics für bessere Energieeffizienz," NVIDIA Developer Blog, developer.nvidia.com} NVIDIA erl?uterte, dass im NVL72-Rack die Kupferverbindungen bei NVLink-Geschwindigkeiten auf sehr kurze Distanzen beschr?nkt waren, weshalb die Switch-Platzierung eng innerhalb des Chassis begrenzt bleiben musste. Wenn Systeme von einem Rack auf acht Racks skalieren, entwickeln sich Optiken von einer nützlichen Option zu einer grundlegenden Anforderung im optischen GPU-Interconnect-Markt. Forschungen in npj Nanophotonics ergaben zudem, dass kupferbasierte Scale-up-Netzwerke koh?rente Dom?nen bei weit niedrigeren XPU-Zahlen begrenzen als optische Verbindungen, was die ?berlegungen der Designer zur künftigen Clustergr??e ver?ndert. Der Energieverbrauch liefert einen weiteren Grund für den Wechsel, da kupferlastige Interconnects Rack-Leistung verbrauchen, die Betreiber lieber für Compute reservieren würden – im optischen GPU-Interconnect-Markt.

Migration von Hyperscale-Rechenzentren zu 800G- und 1,6T-Architekturen

Der Wechsel von 400G zu 800G wurde 2026 zum Standard für neue KI-orientierte Bauprojekte, und 1,6T pr?gt bereits die Beschaffungspl?ne der n?chsten Runde im optischen GPU-Interconnect-Markt. Diese Verlagerung ist bedeutsam, weil 1,6T nicht nur ein Leistungsupgrade darstellt, sondern auch ein Lieferkettenereignis ist, das mit dem langsameren Hochlauf der 200G-pro-Lane-?kosysteme verbunden ist. Wenn das Angebot eng bleibt, konzentrieren sich die Ausgaben auf qualifizierte Modul- und DSP-Anbieter, was Premiumpreise im optischen GPU-Interconnect-Markt unterstützt. Broadcoms Einführung des Sian3- und Sian2M-DSP-PHY-Portfolios im M?rz 2025 adressierte sowohl 800G- als auch 1,6T-Transceiver-Anforderungen und verringerte den Engineering-Aufwand für Modulanbieter, die sich auf den n?chsten Geschwindigkeitszyklus vorbereiten. Diese Kombination aus neuen Standards, engem Angebot und synchronisierter Hyperscaler-Nachfrage h?lt den Upgrade-Zyklus im Mittelpunkt des optischen GPU-Interconnect-Markts.

Einführung von Co-Packaged Optics in GPU-Plattformen der n?chsten Generation

Co-Packaged Optics trat 2026 in eine st?rker kommerzielle Phase ein und markierte einen l?ngeren ?bergang weg von Front-Panel-Pluggables hin zu Near-Package-optischer Integration im optischen GPU-Interconnect-Markt. NVIDIAs Quantum-X Photonics Switch integrierte optische Engines auf dem Switch-ASIC und kombinierte sehr hohen Durchsatz mit deutlich geringerem Energieverbrauch als herk?mmliche Pluggable-Designs. Broadcom zeigte ebenfalls, dass CPO über die Pilotphase hinausgegangen war, als seine Tomahawk 5-Bailly-Plattform 2025 in kommerziellen Stückzahlen ausgeliefert wurde. Ayar Labs und Wiwynn demonstrierten anschlie?end ein Scale-up-Rack mit CPO-basierter optischer Konnektivit?t, was das Konzept n?her an GPU-nahe Deployments rückte, anstatt es auf Switch-only-Anwendungen zu beschr?nken. Roadmaps zeigen nun, dass Optiken stetig n?her an Compute-Dies rücken, was diesem Treiber dauerhaftes Gewicht im optischen GPU-Interconnect-Markt verleiht.

Hohe Kosten für fortschrittliches photonisches Packaging und Testing

Das Kostenprofil von Co-Packaged Optics ist deutlich h?her als das von Standard-Pluggable-Modulen im optischen GPU-Interconnect-Markt. Das Packaging kombiniert CMOS-Elektronik, Siliziumphotonik und III-V-Materialien, was die Montage schwieriger macht und die Stückkosten erh?ht.^{[2]Teradyne, "Siliziumphotonik stellt neue Testherausforderungen," Teradyne, teradyne.com} Das Testing stellt ein zweites Problem dar, da Siliziumphotonik-Workflows noch mehrere Einfügungen von der Wafer-Stufe bis zum fertigen Package erfordern und diese Abl?ufe noch nicht für sehr gro?e Stückzahlen optimiert sind. Die Faser-zu-Wellenleiter-Ausrichtung erfordert zudem eine Pr?zision, die sich nur schwer vollst?ndig automatisieren l?sst, sodass Durchsatzgewinne nicht so schnell eintreten wie in früheren Transceiver-Zyklen. Dies verlangsamt die breite Unternehmensadoption im optischen GPU-Interconnect-Markt, obwohl Hyperscaler bereits bereit sind, h?here Kosten in der Frühphase zu absorbieren.

W?rmemanagement-Einschr?nkungen in Co-Packaged-Designs

CPO verbessert die Energieeffizienz nur dadurch, dass optische Engines sehr nah an den hei?en Switch-ASICs platziert werden, was im optischen GPU-Interconnect-Markt einen schwierigen thermischen Kompromiss schafft. Peer-reviewed-Packaging-Arbeiten weisen zudem darauf hin, dass Zuverl?ssigkeitsdaten zu Temperaturwechseln, Feuchtigkeit und mechanischer Belastung für diese integrierten Designs noch begrenzt sind. Diese Lücke ist bedeutsam, weil K?ufer nicht nur über Optiken entscheiden, sondern auch über Chassis-Kühlung, Anlagenaufrüstungen und langfristige Wartungsrisiken im optischen GPU-Interconnect-Markt. Herk?mmliche Luftkühlung passt nicht zu vielen der beteiligten Leistungsdichten, sodass flüssigkeitsgekühlte Designs Teil der Adoptionskosten werden und keine optionale Erweiterung darstellen. Die Herausforderung ist für führende Hyperscaler beherrschbar, verlangsamt jedoch weiterhin die breitere Einführung in Umgebungen, die auf ?lteren Kühlannahmen aufgebaut wurden.

*Unsere Prognosen behandeln die Auswirkungen von Treibern und Einschr?nkungen als richtungsweisend und nicht additiv. Die Wirkungsprognosen berücksichtigen Basiswachstum, Mischungseffekte und Wechselwirkungen zwischen Variablen.

Segmentanalyse

Optische Transceiver hielten 2025 einen Anteil von 51,47 % am Produkttyp-Segment und nahmen damit die führende Umsatzposition im optischen GPU-Interconnect-Markt ein. Ihre Führungsposition resultierte aus der gro?en installierten Basis von Pluggable-400G- und 800G-Modulen, die bereits die eingesetzte KI-Fabric-Kapazit?t unterstützen. Diese Dominanz sagt mehr über die Reife aktueller Deployments aus als über eine langfristige Grenze der optischen Integration. Pluggables passen weiterhin in viele kurzfristige Bauprojekte, da sie vertraut, skalierbar und einfacher zu warten sind als neuere Formate. Sie profitieren zudem weiterhin von Lieferketten, die etablierter sind als jene für tief integrierte optische Packages.

Aktive optische Kabel blieben für Rack-zu-Rack-Verbindungen relevant, bei denen die Transceiver-Dichte weniger wichtig war als eine saubere, energiebewusste Kurzstrecken-Konnektivit?t. Kabelkonfektionen und optische Steckverbinder blieben ebenfalls unverzichtbar, da der optische GPU-Interconnect-Markt von physischer Faserverteilung, Patching und Installationsebenen auf Cluster-Ebene abh?ngt – nicht nur vom Transceiver-Modul selbst. Eingebettete optische Module werden bis 2031 voraussichtlich mit einer CAGR von 34,29 % wachsen, was sie zur am schnellsten wachsenden Produktgruppe im optischen GPU-Interconnect-Markt macht. Dieses Wachstum spiegelt den Wechsel von Front-Panel-Optiken zu Near-Package- und Co-Packaged-Integration wider, da der Cluster-Radix über das hinausw?chst, was Kupfer bew?ltigen kann. Eine Studie aus Nature Photonics aus dem Jahr 2025 zur dreidimensionalen photonischen Integration best?tigte diese Richtung, indem sie ultraenergiearme, hochbandbreitige Interchip-Verbindungen zeigte, die Kupfer bei vergleichbarer Reichweite nicht erreichen kann.

Board-zu-Board- und Rack-Level-Verbindungen hielten 2025 einen Anteil von 48,84 % am Interconnect-Segment und waren damit die gr??te aktuelle Ebene im optischen GPU-Interconnect-Markt. Ihre Position spiegelte das Ausma? der eingesetzten Ethernet- und InfiniBand-Fabrics wider, die weiterhin auf gro?e Mengen rack-verbundener optischer Ports angewiesen sind. Metro- und Langstrecken-DCI nahmen eine sekund?re Position ein, da sie Konnektivit?t zwischen Campussen und verteilten Compute-Standorten bereitstellen, anstatt das dichte interne Fabric innerhalb jedes Trainingsclusters zu bedienen. Dennoch bleibt DCI relevant, da KI-Compute sich auf mehr Standorte ausbreitet, um Strom-, Kühlungs- und Fl?chenbeschr?nkungen zu bew?ltigen. Der gr??te Umsatzpool liegt heute noch dort, wo aktuelle Hyperscale-Bauprojekte die h?chsten Port-Zahlen erfordern.

Chip-zu-Chip wird bis 2031 voraussichtlich die schnellste CAGR von 33,89 % verzeichnen, was die n?chste strukturelle Verlagerung im optischen GPU-Interconnect-Markt signalisiert. Marvell hat argumentiert, dass passive Kupferleiterbahnen bei mehr als 100 Gbps pro Lane nicht mehr gut skalieren, weshalb optische Verbindungen selbst innerhalb eines Racks relevant werden. Ayar Labs demonstrierte diese Richtung auf der OFC 2025 mit einem UCIe Optical I/O Retimer Chiplet, das 1,024 Tbps pro optischem Port und 8,192 Tbps pro Package lieferte. Diese Benchmarks zeigen, warum Optiken auf Chip-Ebene für die langfristige Produktpositionierung im optischen GPU-Interconnect-Markt zentral werden. Die Branche für optische GPU-Interconnects bewegt sich nun von einem board-fokussierten Skalierungsmodell hin zu einem, das photonisches IC-Design, Chiplet-Integration und fortschrittliches Packaging st?rker bewertet.

Multimodenfaser entfiel 2025 auf einen Anteil von 57,31 % am Fasermodus-Segment und behauptete damit ihre führende Position im optischen GPU-Interconnect-Markt. Dieser Anteil spiegelte die gro?e installierte Basis von Kurzstrecken-Multimodeninfrastruktur wider, die bereits in vielen Rechenzentrum-Fabrics eingesetzt wird. In GPU-Clustern blieben OM4 und OM5 praktische Optionen für kurze Verbindungen, da sie Kosten, Leistung und Installationsaufwand ausbalancierten. Dies hielt Multimodenfaser für aktive optische Kabel und viele Pluggable-Deployments innerhalb aktueller Rack-Layouts relevant. Ihre Führungsposition ist daher an die aktuelle installierte Basis gebunden und nicht an künftige Leistungsgrenzen.

Einzelmodenfaser wird bis 2031 voraussichtlich mit einer CAGR von 33,68 % wachsen und ist damit das am schnellsten wachsende Segment im optischen GPU-Interconnect-Markt. Bei 800G und 1,6T machen geringere Dispersion und gr??ere Reichweite Einzelmodenfaser für Inter-Rack-Verbindungen, CPO-Verbindungen und DCI-Anwendungen attraktiver. Broadcoms Sian3-DSP-PHY wurde entwickelt, um sowohl Einzelmoden- als auch Multimodenoptionen über 800G- und 1,6T-Transceiver zu unterstützen, aber die Designpriorit?t rund um hochgeschwindige Reichweite unterstützt eindeutig mehr Einzelmoden-Deployments. NVIDIAs Quantum-X- und Spectrum-X-Photonics-Systeme verwenden ebenfalls Einzelmodenfaser-Arrays für Inter-Rack-Konnektivit?t und verankern Einzelmodenfaser im Mittelpunkt des Plattformdesigns der n?chsten Generation. Forschungen in Nature Communications zur 400-Gbps-pro-Lane-Siliziumphotonik-?bertragung unterstützen zudem langfristig den Fall für Einzelmoden-lastige Architekturen.

Das Band von 100 bis 400 Gbps entfiel 2025 auf einen Anteil von 44,39 % am Datenraten-Segment und war damit die gr??te Geschwindigkeitsstufe im optischen GPU-Interconnect-Markt. Dieses Ergebnis spiegelte das Gewicht der bestehenden 400G-Transceiver-Deployments in aktuellen KI-Fabrics wider. Niedrigere Stufen unter 100 Gbps bleiben bestehen, verlieren jedoch strategische Bedeutung, da neue Rechenzentrum-Projekte veraltete Refresh-Pfade überspringen. Der optische GPU-Interconnect-Markt generiert weiterhin erhebliche Ums?tze aus 100G-bis-400G-Installationen, da die installierte Basis gro? und die Ersatzzyklen laufend sind. Die aktuelle Nachfrage h?ngt mit anderen Worten noch von dem breiten Fundament ab, das 400G-Plattformen gelegt haben.

?ber 400 Gbps wird bis 2031 voraussichtlich mit einer CAGR von 34,13 % wachsen, was diese Stufe zur am schnellsten expandierenden Geschwindigkeitsstufe im optischen GPU-Interconnect-Markt macht. Dieses Wachstum resultiert aus der Migration zu 800G- und 1,6T-Fabrics in Hyperscale-KI-Clustern und neueren Unternehmens-KI-Deployments. Beschaffungsmuster verdichteten sich 2026, als mehrere gro?e K?ufer gleichzeitig agierten und ein seltenes, synchronisiertes Nachfrageereignis im optischen GPU-Interconnect-Markt schufen. Branchenstandards holen nun mit den kommerziellen Deployment-Anforderungen auf, wobei 800GbE bereits definiert ist und die Arbeit an 1,6TbE durch aktive Standardisierungsprozesse innerhalb von OIF und IEEE fortgesetzt wird. Dies bedeutet, dass viele K?ufer entscheiden müssen, ob sie jetzt 800G skalieren oder sich auf eine engere Folgeumstellung auf 1,6T vorbereiten, wenn die Modulverfügbarkeit zunimmt.

Datenkommunikation hielt 2025 einen Anteil von 64,58 % am Anwendungssegment und verzeichnete die schnellste prognostizierte CAGR von 33,71 %, was sie sowohl zum gr??ten als auch zum am schnellsten wachsenden Anwendungsfall im optischen GPU-Interconnect-Markt macht. Dieses Muster spiegelt das Ausma? KI-getriebener Investitionen in Hyperscale-Cluster, Cloud-Inferenzkapazit?t und Unternehmens-GPU-Server wider. Telekommunikation blieb kleiner, da der Gro?teil der Ausgaben weiterhin in die interne Cluster-Konnektivit?t floss und nicht in Carrier-artige Netzwerkanwendungen. Dennoch bleibt telekommunikationsgebundenes DCI wichtig, da verteilte GPU-Campusse optische Pfade zwischen Einrichtungen ben?tigen. Der optische GPU-Interconnect-Markt bleibt daher stark auf Rechenzentrum-Workloads ausgerichtet und nicht auf traditionelle Telekommunikationsnachfrage.

Googles Einsatz von optischem Schaltkreis-Switching in seiner KI-Rechenzentrumsarchitektur demonstrierte, wie Inter-Rack-Topologieentscheidungen den Fabric-Energieverbrauch reduzieren k?nnen, wodurch die kommerzielle Rolle von Optiken in Datenkommunikations-Deployments erweitert wird. Lumentum gab zudem bekannt, dass eine Kundenbeziehung im Bereich optisches Schaltkreis-Switching die Milliarden-Dollar-Marke erreichte, was unterstreicht, wie konzentriert gro?e Deals in diesem Teil des optischen GPU-Interconnect-Markts werden k?nnen. Innerhalb des Datenkommunikationssegments bieten schnellere Intra-Cluster-Verbindungen st?rkere Preis-pro-Port-Profile als ?ltere Infrastruktur, was das Umsatzwachstum unterstützt, selbst wenn die Kosten pro Bit im Laufe der Zeit sinken. Die DCI-Seite zieht auch Interesse von Anbietern an, die in KI-spezifische, kürzere koh?rente Angebote expandieren, was den Wettbewerb bei verteilten Compute-Verbindungen verbreitert. Dies l?sst Datenkommunikation mit dem breitesten Chancenspektrum im optischen GPU-Interconnect-Markt zurück, da es Trainingscluster, Inferenzcluster, Unternehmensbeschleunigung und aufkommende Anwendungsf?lle für optisches Switching umfasst.

Geografische Analyse

Markt für optische GPU-Verbindungen in Amerika

Nordamerika hielt im Jahr 2025 einen Anteil von 46,32 % am Markt für optische GPU-Verbindungen und behauptete damit seine Position als gr??te regionale Umsatzbasis. Die Region führte, weil Google, Microsoft, Meta, Amazon und andere gro?e Betreiber ihre KI-Infrastruktur in einem Ausma? weiter ausbauten, das anderswo nicht erreicht wurde. Die nordamerikanische Nachfrage wechselte auch frühzeitig zur kommerziellen CPO-Einführung, wobei NVIDIAs Spectrum-X Photonics Ethernet-Switch im Mai 2026 in die Produktion ging und frühe Nutzer CoreWeave, Lambda und Oracle Cloud Infrastructure umfassten. Dieses frühe Einsatzprofil verschaffte der Region einen Vorteil sowohl bei den Ausgaben als auch bei der praxisnahen Validierung im gesamten Markt für optische GPU-Verbindungen. 厂ü诲补尘别谤颈办补 blieb kleiner, aber Brasilien und Chile gewannen an Bedeutung, da Hyperscaler ihre regionalen Rechenzentrumskapazit?ten ausbauten.

EMEA-Markt für optische GPU-Verbindungen

Europa hielt einen bedeutenden Anteil am Markt für optische GPU-Verbindungen, da Deutschland, das Vereinigte K?nigreich und Frankreich weiterhin KI-Trainings- und Inferenzkapazit?ten aufbauten. Unternehmensk?ufer in Europa legten zudem gr??eren Wert auf Interoperabilit?t, wodurch Multi-Vendor-Standards für das Beschaffungsvertrauen wichtiger wurden. Die Live-800ZR-Interoperabilit?tsdemonstration des OIF auf der OFC 2026 adressierte diesen Bedarf direkt in einer Region, in der K?ufer h?ufig die Abh?ngigkeit von einem einzigen Anbieter-Stack vermeiden.^{[3]OIF, "OIF Demonstrates Industry-Wide Interoperability at Scale at OFC 2026," OIF, oiforum.com} Der Nahe Osten und Afrika befanden sich noch in einem früheren Stadium, doch souver?ne KI-Programme und Neubauprojekte in den Golfstaaten schufen Raum für die direkte Einführung neuerer 800G-Architekturen ohne die Last gro?er Legacy-Erneuerungszyklen.

APAC-Markt für optische GPU-Verbindungen

Asien-Pazifik wird voraussichtlich bis 2031 mit einer CAGR von 34,27 % wachsen, was die Region zur am schnellsten wachsenden Geografie im Markt für optische GPU-Verbindungen macht. Die Region profitiert von einer starken Fertigungstiefe, ausgepr?gten optoelektronischen F?higkeiten und einer breiteren Basis ?ffentlicher und privater Investitionen in KI-Infrastruktur. Japan gewann ebenfalls strategisches Gewicht, da NTT an einem optischen Netzwerkfonds in H?he von 500 Millionen USD arbeitete, der an die KI-Rechenzentrumsinfrastruktur und seine umfassendere All-Photonics-Roadmap geknüpft ist. 厂ü诲办辞谤别补 und Teile 厂ü诲辞蝉迟补蝉颈别苍s entwickeln sich ebenfalls zu sekund?ren Knotenpunkten und erweitern die künftige Umsatzkarte für den Markt für optische Grafikprozessor (GPU)-Verbindungen.